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無鉛回流焊接工藝

點擊次數:  更新時間:2016/7/21 17:35:03 

  電子工業正在向無鉛組裝轉變。這一努力是由環保方面的考慮,政府的立法以及無鉛電子封裝的市場利益所驅動的。在無鉛組裝的執行中雖然需要做出許多的決定,但本文將只討論回流爐設備方面的因素及其對加工高質量無鉛產品能力的影響。

    焊膏
  一家公司實施無鉛的第一個步驟就是選擇焊膏。雖然目前有許多可用的類型,但最大的障礙仍是為當前使用的鉛材料找到一個平滑轉換的替代物。而面對焊膏和 回流爐的最具戲劇性的問題就是更高的熔點,這就使得鉛材料的平滑轉換的替代物很難被找到。到目前為止,最流行的無鉛焊膏配方包括了錫,銀,鉍和鋅。
  無鉛焊膏的選擇也成為了許多技術論文和廣泛研究的主題。這一研究提出最可行的焊膏應該具有217℃到220℃的熔點。這一溫度范圍相對傳統鉛錫共晶焊 膏的183℃熔點,呈現出了一個大的增加。由于器件的溫度問題,最大峰值溫度和最大加熱/冷卻斜率更收緊了回流焊接的工藝窗口。

    溫度曲線
  由于焊膏規范更嚴格的限制以及關系到在更高的過程溫度下器件的損壞,為了利用無鉛焊料,我們必須注意到不同的溫度曲線和設備的設 置。兩種常見的溫度曲線類型被使用在回流焊接工藝中,并且很具代表性地被稱為浸潤(the soak profile)和“帳篷”型(the tent profile)溫度曲線(圖1)。浸潤溫度曲線是這樣一種工藝,它使得裝配組件在正好低于焊料液化點以下的溫度上停留一段時間,以獲得一個一致的組件溫 度!皫づ瘛毙蜏囟惹是一個連續的溫度斜坡,從組件進入回流爐開始直到達到期望的峰值溫度。

    考慮到使用的焊膏類型以及組件的結構,實際的溫度曲線會有差別;诤父嗟幕瘜W成分,焊膏制造商會給出達到最佳性能的最合適溫度曲線的建議。


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